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高纯铜无氧铜

以进口纯度极高的电解板为原料,通过真空无氧环境中的连续铸造。真空无氧连铸工艺,氧化物少,电镀传导性、电镀过程更流畅铜纯度高,杂质含量少产品符合水平电镀生产的各项指标。

技术参数

Copper(%)
Cu
≥99.90%
Impurity(%)
Ag Fe Pb Ni Zn
≤0.0025% ≤0.0025% ≤0.002% ≤0.003% ≤0.002%

主要型号

尺寸(英寸) 尺寸(毫米) 型号
φ3/10x1/2 φ8x12 CU100
φ5/9x1 φ16x25 CU102